紅外晶圓檢測顯微鏡：

硅片是集成電路（IC）和微機電系統(tǒng)（MEMS）制造中使用的重要部件。在紅外（IR）范圍內看穿這種半導體材料的能力有利于制造過程的質量控制。

我們的紅外晶圓檢測顯微鏡（IR-M）配備了長工作距離物鏡。3步變焦允許用戶選擇合適的視場和放大倍數(shù)。紅外敏感相機在計算機上顯示被檢樣品的圖像（通過USB 3.0通信）。使用5倍物鏡，分辨率優(yōu)于3μm。

此外，還提供頂部照明。這使得顯微鏡可以在傳統(tǒng)模式下使用，并檢查晶片的頂面。紅外顯微鏡配備了一個xy工作臺，可容納?200mm（8英寸）或更小的晶片?？蛇x地，xy工作臺可以由電機驅動，以便通過圖形用戶界面（GUI）和/或操縱桿進行方便的控制。

紅外晶圓檢測顯微鏡應用

除其他應用外，IR-M還可用于半導體和MEMS器件檢測：

通過透射成像觀察硅片（即微結構晶片）

太陽能電池的功率效率檢查

以下圖像是用IR-M成像顯微鏡拍攝的。他們展示了一種微結構絕緣體上硅（SOI）晶片。第一幅圖像顯示了具有頂側照明（可見光譜）的經(jīng)典顯微鏡圖像。第二張圖像是用紅外照明（IR透射模式）拍攝的，顯示了基底層和器件層之間的埋入氧化硅（SiO2）。

在IR-M紅外顯微鏡下觀察到的硅MEMS器件——此圖顯示了紅外顯微照片（透射模式）和在不可見光下觀察的疊加圖片（反射模式）。