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半自動切片機（16英寸）-半導體材料 – 最大 16 英寸 （300mm x 300mm） – 真空卡盤：300mm x 300mm 方形

全自動劃片機/切片機（12英寸）-半導體材料 – 最大 12 英寸硅晶圓 – 真空吸盤：6~12英寸 可切割材料：硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等

校準晶圓標準品-半導體表征 污染晶圓標準品、校準晶圓標準品和二氧化硅顆粒晶圓標準品使用顆粒沉積系統(tǒng)生產(chǎn)，該系統(tǒng)將首先使用差分遷移率分析儀（DMA）分析PSL尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。DMA是一種高精度顆粒掃描工具，結(jié)合凝聚態(tài)粒子計數(shù)器和計算機控制，基于NIST可追溯粒徑校準分離出高精度粒徑峰。一旦尺寸峰得到驗證，粒度流就被引導到主硅、晶圓標準表面。顆粒在沉積在晶圓表面上之前被計數(shù)，在晶圓上全部沉

表面光電壓譜--半導體表征 表面光電壓譜進行專業(yè)研究時，SPV010或者SPV020表面光電壓譜系統(tǒng)作為開爾文探針系統(tǒng)的升級配件，匹配共同工作。150瓦直流可控光強的石英鹵素燈可以達到開路電位來評估卷對卷硅太陽能電池的質(zhì)量。

界面力學分析儀-材料表征 界面力學分析儀可以用來直接測量表面（諸如：無機物，金屬，氧化物，聚合物，玻璃，生物分子界面等）間靜態(tài)力和動態(tài)力，并在分子級領域內(nèi)研究界面和薄膜現(xiàn)象。模塊化的設計允許更多擴張功能和滿足客戶定制需求。

大氣環(huán)境光電子發(fā)射光譜-材料表征 1、大氣環(huán)境下使用 2、功能：光電子發(fā)射光譜+開爾文探針 3、測試能級：費米能級，導帶底能量，價帶頂能量，HOMO-LUMO，禁帶寬度，功函數(shù)等 4、局域態(tài)密度 （Local Density of States, LDOS） 5、3分鐘得到：費米能級，功函數(shù)，局域態(tài)密度 6、非接觸無損測試，測試安裝簡單，操作容易

俄歇電子能譜及電子衍射分析系統(tǒng)-材料表征 俄歇電子能譜及低能電子衍射分析系統(tǒng)電子槍： 型號 ：帶可調(diào)焦距和束斑直徑的雙靜電透鏡 束流電壓：0-3KV 束流電流：大50uA 束流直徑：大800um 燈絲：鎢燈絲 磁罩：帶前置保護殼的Mu罩

表面光電壓譜系統(tǒng)-材料表征 表面光電壓譜系統(tǒng)150瓦直流可控光強的石英鹵素燈可以達到開路電位來評估卷對卷硅太陽能電池的質(zhì)量，全數(shù)字化控制所有參數(shù)，包括光照強度和波長，該系統(tǒng)對樣品的質(zhì)量，表面特性和缺陷狀態(tài)進行一體化的研究。