紅外光晶圓鍵合檢測(cè)裝置：

硅對(duì)紅外光是透明的。我們的紅外光晶圓鍵合檢測(cè)設(shè)備（WBI）從背面照亮硅基板，并捕獲滲透到基板中的光。因此，可以檢查從外部看不到的兩個(gè)硅基板之間的現(xiàn)象。

檢查裝置配備有紅外光源和準(zhǔn)直器光學(xué)器件，該準(zhǔn)直器光學(xué)器件用具有均勻強(qiáng)度的光束照射晶片。紅外感應(yīng)攝像頭通過(guò)USB接口在您的計(jì)算機(jī)上顯示被檢查基板的圖像。相機(jī)的視野和放大倍數(shù)可以手動(dòng)調(diào)整。

我們?yōu)?00毫米、150毫米和200毫米晶圓制造紅外檢測(cè)設(shè)備。較小的晶片可以通過(guò)適配器環(huán)進(jìn)行可視化。200毫米版本配備了電動(dòng)晶片架，可以在更高的放大倍數(shù)下檢查整個(gè)晶片。

為了實(shí)現(xiàn)晶圓的可視化，需要一臺(tái)帶有USB端口和Windows 2000或更高版本的個(gè)人電腦。

紅外光晶圓鍵合檢測(cè)裝置技術(shù)參數(shù)：

WBI100：最大100mm/4“，最小可視特征尺寸（=1像素）：100μm，視場(chǎng)（直徑）：100mm

WBI150：最大150mm/6“，最小可視特征尺寸（=1像素）：150μm，視場(chǎng)（直徑）：150mm

WBI200：高達(dá)200mm/8“，最小可視特征尺寸（=1像素）：200μm，視場(chǎng)（直徑）：200mm

相機(jī)：?jiǎn)紊?40萬(wàn)像素近紅外相機(jī)，帶USB 2.0輸出

紅外光源波長(zhǎng)：1μm

電源：230伏交流電，50赫茲

功耗：125 VA

尺寸（寬x深x高）：380 x 460 x 1810立方毫米

重量：40kg

占地面積：380 x 460平方毫米

安裝要求：帶USB 2.0端口的PC或筆記本電腦，微軟操作系統(tǒng)（Windows 2000或更高版本）

圖像可視化：在PC上查看相機(jī)圖像，提供幀抓取和可視化軟件。